联发科技

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月21日更新

招聘简介

联发科技实习生招聘【27届实习】正式启动

一、面向对象

批次：27届实习

面向对象：2027届本硕博毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

北京、上海、深圳等

三、热招岗位

软件开发工程师(无线通信系统软件方向), 软件开发实习生(无线通信方向), 数字IC实习生(设计/验证/整合方向), 软件开发实习生(AI方向), 软件开发实习生(Camera/Automotive方向), 软件开发实习生(Connectivity方向), 软件开发实习生(Android/Linux方向), 软件开发实习生(Wi-Fi方向), 软件开发实习生(车机智能座舱方向), 软件开发实习生(Android Framework&Performance方向), 数字IC实习生(验证方向), 软件开发实习生(手机无线通信方向), 嵌入式软件开发实习生, 数字IC实习生(前端方向), 数字IC实习生(Modem方向)（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：实习招聘
工作城市：北京、上海、深圳等
网申时间：2026年3月20日 ~ 2026年5月29日
招聘届数：面向27届实习毕业生
专属内推码
IV••••
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