平头哥

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月19日更新

招聘简介

平头哥实习生招聘【27届实习】正式启动

一、面向对象

批次：27届实习

面向对象：2026年11月-2027年10月毕业

学历要求：及以上

二、热招城市

上海、北京、深圳等

三、热招岗位

信号完整性/电源完整性工程师，封装方案与设计工程师，芯片软件工程师-AI方向，计算机体系结构工程师，器件model工程师，芯片软件测试开发工程师，AI芯片驱动工程师，芯片固件/操作系统工程师，AI 互联通信软件工程师，芯片编译研发工程师，芯片体系结构工程师，AI 计算加速软件工程师，AI框架软件工程师，芯片工具研发工程师，芯片性能分析优化工程师，硬件开发工程师，模拟设计工程师，芯片项目devops工程师，深度学习AI编译和推理引擎研发工程师，ATE测试工程师，芯片物理设计工程师，芯片设计/验证/DFT工程师（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
招聘批次：实习招聘
工作城市：上海、北京、深圳等
网申时间：2026年3月19日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届实习毕业生
专属内推码
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