劲鑫科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年11月8日更新

招聘简介

劲鑫科技27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届毕业生

学历要求:大专及以上

二、热招城市

深圳

三、热招岗位

软件工程师、电气工程师、机械工程师、应用工程师、光学工程师(半导体)、应用工程师(半导体)、软件工程师(半导体)、机械工程师(半导体)、机械装配工(钳工)、电气装配工(电工)、售后服务工程师(IT/技术类、硬件/工程类)

四、专业要求

计算机科学与技术、软件工程、自动化(计算机应用方向)、电气工程及其自动化、自动化、机电一体化(电气方向)、机械设计制造及其自动化、机械工程、过程装备与控制工程、材料科学与工程、印刷工程(油墨/工艺方向)、光学工程、光电信息科学与工程、物理学(光学方向)、测控技术与仪器(光学方向)、精密仪器、电气工程、机械、自动化/电气、机械/电气

五、备注

不需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次:27届秋招
工作城市:深圳
网申时间:2026年10月16日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生
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