翰博高新

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月20日更新

招聘简介

翰博高新27届秋招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届本硕博毕业生

学历要求:本科及以上

、热招城市

重庆、上海、合肥等

、热招岗位

研发工程师、AI智能体结构设计工程师、销售工程师、IE工程师、工艺工程师、IT运维工程师、AI应用开发工程师、土建工程师、EHS安全工程师、厂务工程师、采购工程师、品质工程师、海外供应链工程师、制程工程师、设备工程师、新产品导入工程师、新品开发工程师、营业工程师、供应商品质工程师、物料管理工程师、生产计划工程师、清洗工艺工程师、张网工艺工程师、前制程工艺工程师、测试工程师、整合工程师、产品设计工程师、经效分析师、数字化工程师、光学设计工程师、半导体材料工程师、半导体项目工程师、投资管理专员、融资管理专员、半导体行业研究专员、供应链工程师、流程管理专员、供应链数字化工程师、经营分析专员、人事专员、出纳、往来会计、费用会计(IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、质量/检测类、研发/科研类、销售类、职能类、人事/行政类、财务类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

不需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
质量/检测类
研发/科研类
销售类
职能类
人事/行政类
财务类
招聘批次:27届秋招
工作城市:重庆、上海、合肥等
网申时间:2026年8月31日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生