格创通信

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年10月18日更新

招聘简介

格创通信27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届本硕博毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

北京、上海、杭州等

三、热招岗位

综合/STA工程师、芯片软件开发工程师、芯片开发设计工程师、封装设计工程师、芯片后端开发工程师、芯片设计验证工程师、DFT工程师（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：27届秋招
工作城市：北京、上海、杭州等
网申时间：2026年9月11日 ~ 2026年10月31日
招聘届数：面向27届秋招毕业生