杭州银行实习生招聘【暑期实习】正式启动
批次:暑期实习
面向对象:境内院校:2027年1月-2027年7月毕业;境外院校:2026年1月-2027年7月毕业
学历要求:硕士及以上
杭州
软件研发、数据研发、系统管理、人工智能(IT/技术类、人工智能类)
专业要求待更新
需要笔试,信息来源:官网
截止时间:2026年5月10日
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