三环集团

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月1日更新

招聘简介

三环集团26届春招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:26届春招

面向对象:2026届海内外本科及以上高校毕业生

学历要求:本科及以上

、热招城市

潮州、深圳、苏州等

、热招岗位

无机/有机材料研发-AI相关, 技术研发-高精密加工, 技术研发-无机/浆料/有机/光通信/其他方向, 非金属材料应用, 光连接产品设计, 精密结构件产品开发, 非标机械设计, 热工结构设计, 自动化应用开发, 模具设计, 设备管理与创新, 电气调试工程师, 化工机械设计, 机器视觉应用开发, 检验视觉应用, 结构设计-换热器/结构件/流道设计方向, 流程设计, 嵌入式软件开发, 热工流体仿真-流道设计方向, 品质工程师-材料化工类/机电类/光通信方向, 生产工程师-材料化工类/工业工程类, FAE工程师, 技术战略研究, 市场战略研究, 外语招聘专员, 招聘专员(化学/材料/新材料类、硬件/工程类、研发/科研类、IT/技术类、质量/检测类、人事/行政类、职能类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

不需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

化学/材料/新材料类
硬件/工程类
研发/科研类
IT/技术类
质量/检测类
人事/行政类
职能类
招聘批次:26届春招
工作城市:潮州、深圳、苏州等
网申时间:2026年2月26日 ~ 未设置
招聘届数:面向26届春招毕业生
专属内推码
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