盛合晶微

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年8月16日更新

招聘简介

盛合晶微27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届本硕博毕业生，毕业时间：2027年1月-2027年8月

学历要求：本科及以上

二、热招城市

无锡

三、热招岗位

研发工程师、工艺工程师、工艺整合工程师、设备工程师、产品测试工程师、软件开发工程师、生产计划工程师、生产管理工程师、IE工程师、质量工程师、行政岗、厂务工程师、主计划工程师、财务岗、人力资源岗、客户工程师、翻班工程师（研发/科研类、IT/技术类、硬件/工程类、质量/检测类、职能类、人事/行政类、财务类、客服类）

四、专业要求

集成电路、微电子、电子、材料、物理、化学、光学、自动化、机械、工业工程、计算机

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

研发/科研类
IT/技术类
硬件/工程类
质量/检测类
职能类
人事/行政类
财务类
客服类
招聘批次：27届秋招
工作城市：无锡
网申时间：2026年8月13日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生