瑞盟科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年10月21日更新

招聘简介

瑞盟科技27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

杭州、武汉

三、热招岗位

助理市场工程师、助理测试开发工程师、模拟设计工程师（射频）、模拟设计工程师（驱动）、模拟设计工程师（ADC/DAC）、助理数字中端工程师、助理验证工程师、助理数字后端设计工程师、助理版图设计工程师、助理数字设计工程师（硬件/工程类、研发/科研类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

硬件/工程类
研发/科研类
招聘批次：27届秋招
工作城市：杭州、武汉
网申时间：2026年9月24日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生