盛弘股份

校招通信/电子/半导体/智能硬件2025年10月25日更新

招聘简介

盛弘股份26届秋招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:26届秋招

面向对象:2025年9月-2026年7月毕业

学历要求:本科及以上

、热招城市

深圳、西安、惠州等

、热招岗位

质量管培生, DSP软件工程师, 硬件工程师, EMC工程师, 电气工程师, 测试工程师, 结构工程师, 人力资源管培生, 财务管培生, 产品经理管理培训生, 计划工程师, 自动化工程师, 海外营销管理培训生, 商业战略分析师, IT管培生, CAD工程师, 试制工程师, 海外产品工程师, 项目管理工程师, 校园大使, 产品工程师, 装备设计工程师, 数据平台工程师, 客服工程师, 嵌入式软件工程师, 生产管理储备干部, JAVA工程师, 上位机软件工程师, 软件运维工程师, 工艺工程师, PE工程师, 销售工程师, 品牌营销专员, 采购管培生, IE工程师(IT/技术类、产品类、运营类、市场/策划类、财务类、人力资源、职能类、质量/检测类、销售类、供应链/物流类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
产品类
运营类
市场/策划类
财务类
人力资源
职能类
质量/检测类
销售类
供应链/物流类
招聘批次:26届秋招
工作城市:深圳、西安、惠州等
网申时间:2025年9月5日 ~ 未设置
招聘届数:面向26届秋招毕业生
专属内推码
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