中移（杭州）信息技术有限公司

实习IT互联网/AI2026年4月16日更新

招聘简介

中移（杭州）信息技术有限公司实习生招聘【27届实习】正式启动

一、面向对象

批次：27届实习

面向对象：2027届毕业生

学历要求：硕士及以上

二、热招城市

杭州

三、热招岗位

硬件开发实习生，嵌入式开发实习生，具身智能算法实习生，算法实习生，数据开发实习生（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
招聘批次：实习招聘
工作城市：杭州
网申时间：2026年3月17日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届实习毕业生