中国工商银行软件开发中心

校招IT互联网/AI2026年3月20日更新

招聘简介

中国工商银行软件开发中心26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2025年1月-2026年7月毕业

学历要求：本科及以上

二、热招城市

珠海、广州、北京等

三、热招岗位

前端开发工程师，后端开发工程师，数据开发工程师，移动端技术研发岗，人工智能与大数据研发岗，大数据开发工程师，云计算技术研发岗，物联网，区块链，分布式技术研发岗，量子计算，大模型，金融算法研究，信息安全，量子安全及密码算法研究（IT/技术类、人工智能类）

四、专业要求

计算机、软件工程、数理类

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
招聘批次：26届春招
工作城市：珠海、广州、北京等
网申时间：2026年3月20日 ~ 2026年3月31日
招聘届数：面向26届春招毕业生