寒武纪27届秋招校园招聘正式启动
批次:27届秋招
面向对象:2027届毕业生,毕业时间:2026年9月-2027年8月
学历要求:及以上
北京、上海、深圳、合肥、西安、南京
北京、上海、深圳等
性能分析工具研发工程师、AI编译器研发工程师、分布式基础软件开发工程师、AI应用工程师、散热工程师、芯片封装工艺工程师、项目管理工程师、模拟芯片设计工程师、平台验证工程师、定制电路版图工程师、大模型训练框架研发工程师、大模型优化工程师、AI框架/图编译工程师、AI解决方案工程师、结构工程师、DTCO工程师、人事专员、软件测试开发工程师、工程效率研发工程师、AI通信系统研发工程师、分布式训练研发工程师、AI现场应用工程师、硬件设计工程师、芯片应用工程师、高性能处理器设计工程师、定制电路工程师、编译器开发工程师、高性能计算库开发工程师、AI智算平台研发工程师、PCB设计工程师、硬件系统测试工程师、芯片测试工程师、逻辑验证工程师、芯片后端工程师、AIGC训练解决方案工程师、AIGC推理框架研发工程师、芯片封装设计工程师、SIPI工程师、DFT设计工程师、后端流程开发工程师、AI软件开发工程师、系统软件开发工程师、AI基础设施研发工程师、芯片可靠性工程师、数字芯片设计工程师、处理器建模&性能分析工程师(ESL)、CAD工程师(软件方向)、财务管培生(IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、人事/行政类、财务类、质量/检测类)
专业要求待更新
部分岗位需要笔试,信息来源:官网
长期有效
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