泰莫芯科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年11月2日更新

招聘简介

泰莫芯科技27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2026届、2027届毕业生

学历要求:本科及以上

二、热招城市

苏州、杭州

三、热招岗位

结构研发工程师、互连产品研发工程师、结构仿真工程师、SI工程师、材料研究工程师、微波工程师、PCB Layout工程师、销售、海外销售(IT/技术类、硬件/工程类)

四、专业要求

机械设计制造及其自动化、材料成型及控制工程、模具设计与制造、机电一体化、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、机械工程、力学、车辆工程、工程力学、微电子、射频工程、材料科学与工程、金属材料工程、冶金工程、电磁场与微波技术、物理学、自动化、电气工程、国际贸易、市场营销

五、备注

笔试要求未明确,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次:27届秋招
工作城市:苏州、杭州
网申时间:2026年9月18日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生