中国工商银行软件开发中心

校招IT互联网/AI2026年9月4日更新

招聘简介

中国工商银行软件开发中心27届秋招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2026届、2027届毕业生,毕业时间:2026年1月-2027年7月

学历要求:本科及以上

、热招城市

珠海、广州、上海等

、热招岗位

信息安全岗、数据库开发工程师、新技术研发岗、金融算法研究员、后端开发工程师、测试开发工程师、系统技术管理岗、数据科学岗、云计算技术研发岗、人工智能大模型算法岗、应用运维SRE工程师、大数据平台研发岗、前端开发工程师(移动端方向)、人力资源管理岗、量子计算研究员、新技术研发工程师、全栈开发工程师、信息安全技术岗、大数据技术研发岗(大数据及人工智能方向)、分布式技术研发岗、移动端技术研发岗、前瞻技术研究岗、后端开发岗(JavaEE方向)、运维开发工程师、后端开发工程师(JavaEE方向)、人工智能研发岗、前端开发工程师、数据分析岗(数据分析及数据运营方向)、新技术研发岗(大数据技术研发方向)、前端开发工程师(web前端方向)、新技术研发岗(人工智能技术研发方向)、人工智能技术研发岗、应用环境运行岗(IT/技术类、人工智能类、人事/行政类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
人事/行政类
招聘批次:27届秋招
工作城市:珠海、广州、上海等
网申时间:2026年9月4日 ~ 2026年10月8日
招聘届数:面向27届秋招毕业生