深圳拓邦股份有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月19日更新

招聘简介

深圳拓邦股份有限公司27届秋招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届毕业生,毕业时间:2026年9月-2027年8月

学历要求:及以上

、热招城市

深圳、惠州、越南等

、热招岗位

生产管理、校园大使、市场专员、测试工程师、项目管理工程师(英语)、电气工程师、测试开发工程师(TE)、品质工程师、设备工程师、软件工程师、硬件工程师、采购工程师、数据工程师、交付工程师(英语)、结构工程师、关务物流工程师(越南)、平面设计师、营销经理、系统工程师、SR方案经理(海外)、电机研发工程师、人力资源专员、算法工程师(机器人)、算法工程师(SLAM算法)、算法工程师(规控方向)、算法工程师(AI方向)、新产品导入/产品工艺工程师、算法工程师(电力电子/电机控制)、算法工程师(智能控制算法)、工业工程师、销售工程师、EMC工程师、西班牙语翻译(墨西哥)、网络工程师、实施运维工程师、IT解决方案工程师(IT/技术类、硬件/工程类、产品类、设计类、市场/策划类、质量/检测类、职能类、人事/行政类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

不需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
产品类
设计类
市场/策划类
质量/检测类
职能类
人事/行政类
招聘批次:27届秋招
工作城市:深圳、惠州、越南等
网申时间:2026年8月28日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生