中物院高性能数值模拟软件中心

一、面向对象

二、热招城市

三、热招岗位

CAE 前处理架构与软件研发、CAE 后处理架构与软件研发、CAE 界面架构与软件研发、CAE 软件安全技术与工具研发、并行计算技术研究与平台研发、数值代数算法与软件研发、多物理耦合算法与软件研发、结构疲劳数值算法和软件研发、性能优化方法与工具研发、CAE 前处理算法与软件研发、CAE 后处理算法与软件研发、CAE 智能技术与软件研发、结构优化 CAE 软件研发、固体力学数值算法与软件研发、多体动力学数值算法与软件研发、流体力学数值算法与软件研发、多学科系统级仿真软件研发、多学科优化 CAE 软件研发、电磁学数值算法与软件研发、加工工艺 CAE 软件研发与工程应用、气动弹性 CAE 软件研发、CAE 软件交互体验设计、固体力学 CAE 软件研发与工程应用、流体力学 CAE 软件研发与工程应用、多体系统仿真 CAE 软件研发与工程应用、多物理耦合 CAE 软件研发与工程应用、结构优化 CAE 软件研发与工程应用、电磁学 CAE 软件研发与工程应用、电子学 CAE 仿真软件研发与工程应用、爆轰与高速冲击 CAE 软件研发与工程应用、疲劳 CAE 软件研发与工程应用、多学科系统仿真 CAE 软件研发与工程应用、辐射输运 CAE 软件研发与工程应用、CAE 仿真智能算法研发、设计仿真一体化软件研发与工程应用（IT/技术类、硬件/工程类、人工智能类）

四、专业要求

学、应用数学、计算数学、力学、固体力学、工程力学、流体力学、计算力学、爆炸力学、多体系统动力学、气动弹性、传热学、声学、计算机科学与技术、计算机科学、计算机、软件工程、信息安全、计算机图形学、图形学、计算机辅助设计、数据可视化、人机交互、数字媒体技术、人工智能、电子科学与技术、微电子、半导体物理、集成电路科学与工程、电磁场与微波技术、微波工程、无线电物理、计算电磁学、计算电子学、信息与通信工程、电气工程、机械电子工程、自动化、控制工程、控制科学与工程、机械工程、机械、车辆工程、工业设计、材料科学、材料科学与工程、材料加工工程、航空宇航科学与技术、飞行器设计、船舶与海洋工程、兵器科学与技术、兵器、核科学与技术、粒子物理与原子核物理、动力工程及工程热物理、计算物理、运筹学、土木工程

五、备注

部分岗位需要笔试，信息来源：官网