中电科芯片技术(集团)有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月25日更新

招聘简介

中电科芯片技术(集团)有限公司27届秋招校园招聘正式启动

一、公司简介

内推码有效期至2026年9月30日

二、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届硕博毕业生

学历要求:硕士及以上

三、热招城市

重庆

四、热招岗位

光电子封装工艺开发、 光电器件封装测试工艺开发、 半导体光电探测器器件研发设计、 软件技术岗A、 半导体工艺开发技术岗、 射频电路设计技术岗、 惯导算法设计工程师、 电子装联工艺技术岗、 模拟电路设计技术岗B、 模拟电路设计技术岗A、 电源设计技术岗、 综合市场管理、 射频微系统设计技术岗、 人力资源管理、 财务共享中心管理岗、 设备工程师、 工艺工程师、 工艺整合工程师、 设计服务工程师、 器件设计工程师、 软件设计技术岗D、 陶瓷材料研发岗、 FPGA逻辑开发技术岗B、 滤波器工艺技术岗、 陶瓷器件设计技术岗、 产品与过程质量控制技术岗、 微波器件设计技术岗、 研发工程师、 嵌入式硬件工程师、 嵌入式软件工程师、 光学精密加工工艺开发、 工艺研发设计、 电路设计、 芯片设计、 光电组件结构设计技术岗、 光电芯片制造工艺开发技术、 光电组件研发设计岗、 半导体激光器芯片研发设计、 焦平面读出电路芯片研发设计、 化合物材料外延研发设计技术、 风险管理岗、 单晶材料工艺开发技术岗、 AI安全工程师、 硬件与网络技术岗、 软件技术岗C、 AI全栈工程师、 光电集成工艺研究技术岗、 光电集成与微系统设计技术岗、 电路设计与仿真技术岗、 光子集成芯片研发设计、 数字集成电路设计技术岗、 CIS器件设计技术岗、 光电探测器与集成器件设计技术岗、 模拟集成电路设计技术岗C、 硬件电路设计技术岗、 封装工艺开发技术岗、 测试技术开发岗C、 FPGA逻辑开发技术岗、 射频SIP设计技术岗、 射频系统设计技术岗、 微波混合集成工艺设计技术岗、 天线设计技术岗、 数字电路硬件设计技术岗、 光纤陀螺电路设计、 产品质量技术岗、 光路器件设计技术岗、 系统设计技术岗(光纤通信/FPGA)、 芯片封装工艺技术岗A、 版图设计技术岗B、 系统产品设计技术岗、 数模混合电路设计技术岗、 可靠性设计技术岗B、 测试开发技术岗B、 版图设计技术岗、 前沿工艺研究技术岗、 系统集成设计技术岗、 EDA/PDK支撑技术岗、 项目管理岗、 信号处理设计技术岗、 伺服控制与功率驱动设计技术岗、 可靠性技术岗A、 成品检验技术岗、 物料检验技术岗、 软件测评技术岗、 测试开发技术岗A、 电镀工艺技术岗、 外壳设计技术岗、 烧结工艺技术岗、 光学工艺技术岗、 陶瓷工艺技术岗、 机加工艺技术岗、 精益工程技术岗(IT/技术类、硬件/工程类、市场/策划类、化学/材料/新材料类、质量/检测类、人工智能类、人事/行政类、项目/战略管理类)

五、专业要求

专业要求待更新

六、备注

不需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
市场/策划类
化学/材料/新材料类
质量/检测类
人工智能类
人事/行政类
项目/战略管理类
招聘批次:27届秋招
工作城市:重庆
网申时间:2026年8月31日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生
专属内推码
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