立达信集团

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年10月13日更新

招聘简介

立达信集团27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生，毕业时间：2026年9月-2027年8月

学历要求：本科及以上

二、热招城市

厦门、深圳

三、热招岗位

助理电子工程师、助理结构工程师、助理嵌入式工程师、算法工程师、天线工程师、助理模具设计工程师、助理开发工程师、助理光学工程师、助理材料工程师、助理下位机工程师、射频工程师、助理软件工程师、助理产品工艺工程师、助理实施工程师、助理软件测试工程师、客户项目专员、产品专员、用户运营专员、项目专员、助理QPL工程师、助理PQE工程师、制造储备干部、助理计划管理师、助理采购管理师、助理船务管理师、助理会计管理师（IT/技术类、硬件/工程类、市场/策划类、财务类、职能类、产品类、人工智能类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

部分岗位需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
市场/策划类
财务类
职能类
产品类
人工智能类
招聘批次：27届秋招
工作城市：厦门、深圳
网申时间：2026年9月8日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生