航天金美

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年4月17日更新

招聘简介

航天金美26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2026届硕士及以上毕业生

学历要求：硕士及以上

二、热招城市

重庆

三、热招岗位

项目论证与项目实施、嵌入式软件工程师、FPGA软件工程师、硬件工程师、结构工程师、AI应用开发工程师、网络开发工程师、云原生开发工程师、软件开发工程师、通信系统总体设计、通信系统综合集成、5G协议栈开发工程师（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类）

四、专业要求

电气工程、软件工程、机械工程、数学、计算机科学与技术、电子科学与技术、信息与通信工程

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
招聘批次：26届春招
工作城市：重庆
网申时间：2026年3月18日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生