朗道科技

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年5月16日更新

招聘简介

朗道科技实习生招聘【27届实习】正式启动

一、面向对象

批次：27届实习

面向对象：2027届本硕博毕业生（2027年12月前毕业）

学历要求：本科及以上

二、热招城市

上海

三、热招岗位

全栈开发工程师、嵌入式开发工程师、机械工程师、电气工程师、光学工程师（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：实习招聘
工作城市：上海
网申时间：2026年5月15日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届实习毕业生