上海智驱众合科技股份有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年11月7日更新

招聘简介

上海智驱众合科技股份有限公司27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

上海、杭州、温州等

三、热招岗位

硬件工程师、嵌入式软件工程师、销售工程师、PM（产品经理）、FAE（技术支持工程师）（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：27届秋招
工作城市：上海、杭州、温州等
网申时间：2026年9月30日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生