杭州士兰集成电路有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年6月12日更新

招聘简介

杭州士兰集成电路有限公司26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2025届、2026届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

杭州、厦门、成都

三、热招岗位

封装工艺工程师、封装研发工程师、封装质量工程师、封装设备工程师、封装产品工程师、封装工艺整合工程师、产品研发工程师（电路/器件方向）、工艺整合工程师、工艺工程师、设备工程师、校园大使（士兰追梦人）、12吋研发类、Sic工艺类、SiC设备类、Sic工艺整合类、12吋工艺整合类、12吋工艺类、IT相关岗位、财务应届生、职能支持类、12吋其他类（OPC、项目管理）、器件设计工程师、TCAD仿真工程师、产品研发工程师（MEMS方向）、Sic制造类、12吋制造类、质量类、12吋设备类、Sic研发类（硬件/工程类、研发/科研类、质量/检测类、职能类、IT/技术类、财务类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

硬件/工程类
研发/科研类
质量/检测类
职能类
IT/技术类
财务类
招聘批次：26届春招
工作城市：杭州、厦门、成都
网申时间：2026年5月22日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生