壁仞科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月15日更新

招聘简介

壁仞科技26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2025年12月-2026年8月毕业

学历要求：及以上

二、热招城市

上海、北京、杭州

三、热招岗位

AI芯片架构建模工程师，SOC芯片设计实现工程师，AI软件测试工程师，GPU软件架构师，编译器工程师，大模型分布式训练工程师，推理优化工程师，内核驱动开发工程师（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

部分岗位需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
招聘批次：26届春招
工作城市：上海、北京、杭州
网申时间：2026年3月15日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生
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