康冠科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2025年9月29日更新

招聘简介

康冠科技26届秋招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:26届秋招

面向对象:2025届和2026届的本、硕、博应届毕业生

学历要求:本科及以上

、热招城市

深圳、惠州

、热招岗位

Layout工程师,PE/制程工程师,软件技术支持工程师,高级AI算法工程师,硬件工程师,FAE/海外现场技术支持工程师,售后专员,软件PM工程师,结构工程师,嵌入式开发工程师,生产软件技术工程师,软件产品策划工程师,包装设计工程师,项目工程师,电源工程师,内销业务员,外销业务员,产品工程师,工业设计工程师,采购工程师,商务专员,IE/工艺工程师,设备工程师,光学工程师,热学工程师,AI开发算法工程师,C#开发工程师,FPGA软件工程师,软件工程师,SQE/供应商管理工程师,认证工程师,RE/电子工程师,画质工程师,软件DQE/软件设计质量工程师,硬件测试工程师,结构DQE/结构设计质量工程师,硬件DQE/硬件设计质量工程师,CQE/客户质量工程师,软件测试工程师,Android系统开发工程师,Android应用开发工程师,音频算法工程师,Linux驱动开发工程师,QE/品质工程师,高级音频算法工程师,2026届校园大使(IT/技术类、产品类、设计类、供应链/物流类、销售类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

部分岗位需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
产品类
设计类
供应链/物流类
销售类
招聘批次:26届秋招
工作城市:深圳、惠州
网申时间:2025年8月15日 ~ 未设置
招聘届数:面向26届秋招毕业生
专属内推码
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