芯力创新

校招通信/电子/半导体/智能硬件2025年10月31日更新

招聘简介

芯力创新26届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届秋招

面向对象：2026届全日制硕士及以上学历

学历要求：硕士及以上

二、热招城市

北京

三、热招岗位

封装工艺岗，芯片设计岗，生产制造岗（设计类、硬件/工程类）

四、专业要求

集成电路、微电子、材料、化学、机械、自动化

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

设计类
硬件/工程类
招聘批次：26届秋招
工作城市：北京
网申时间：2025年9月11日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届秋招毕业生