晶晨半导体
校招通信/电子/半导体/智能硬件2025年9月23日更新
招聘简介
晶晨半导体26届秋招校园招聘正式启动
一、公司简介
五险一金，补充公积金，补充商业保险，福利补贴，福利年休假，年度体检，弹性工作时间，多元文化活动
二、面向对象
批次：26届秋招
面向对象：2026应届毕业生
学历要求：不限及以上
三、热招城市
上海、北京、深圳、西安、成都、合肥、南京
上海、北京、深圳等
四、热招岗位
数字芯片设计工程师, 嵌入式软件工程师(FAE), 嵌入式软件工程师(FAE), 嵌入式软件工程师(FAE), 嵌入式软件工程师, 图像算法工程师, AI芯片软件工程师, 后端工程师, 嵌入式软件工程师, 嵌入式软件工程师, 嵌入式软件工程师, 数字芯片验证工程师, 数字芯片验证工程师, 模拟芯片设计工程师, 数字芯片验证工程师（IT/技术类）
五、专业要求
专业要求待更新
六、备注
需要笔试，信息来源：官网
岗位大类
IT/技术类
招聘批次：26届秋招
工作城市：上海 | 北京 | 深圳 | 西安 | 成都 | 合肥 | 南京
网申时间：2025年9月19日 ~ 2025年10月31日
招聘届数：面向26届秋招毕业生
专属内推码
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参与秒入职内推，简历优先筛选
招聘批次：26届秋招
工作城市：上海、北京、深圳等
网申时间：2025年9月19日 ~ 2025年10月31日
招聘届数：面向26届秋招毕业生
专属内推码
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参与秒入职内推，简历优先筛选
立即网申
截止时间：2025年10月31日
公司晶晨半导体
类型校招
内推码
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