伏达半导体

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年7月17日更新

招聘简介

伏达半导体实习生招聘【27届实习】正式启动

一、面向对象

批次：27届实习

面向对象：2027年应届毕业

学历要求：及以上

二、热招城市

上海、杭州、合肥等

三、热招岗位

模拟设计实习生、硬件应用实习生(系统方向)、硬件应用实习生、芯片测试开发实习生、数字设计实习生、数字验证实习生、固件应用实习生、现场应用实习生(硬件)、现场应用实习生(软件)（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

集成电路、微电子、电力电子、电气工程、自动化、通信

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：实习招聘
工作城市：上海、杭州、合肥等
网申时间：2026年6月29日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届实习毕业生