中国长城科技集团股份有限公司27届秋招校园招聘正式启动
批次:27届秋招
面向对象:2027届毕业生
学历要求:本科及以上
北京、天津、太原、上海、南京、杭州、武汉、长沙、株洲、深圳、成都、全国
北京、天津、太原等
业务员、行政岗、行业销售、结构工程师、软件开发工程师、硬件开发工程师、行业销售经理、行业拓展、封装设计、硬件开发、芯片测试、嵌入式软件、操作系统、GPU 系统软件研发、AI软件开发、高性能计算、编译器开发、二进制翻译、模拟工程师、DFT设计工程师、物理设计工程师、IC验证工程师、IC设计工程师、助理产品经理、商务专员、交付项目经理、调优工程师、部件工程师、计算产品系统架构师(SE)、终端产品结构工程师、终端产品硬件工程师、终端产品测试工程师、终端产品助理、售前管培生(深圳)、研发维护工程师(偏硬件方向)、POC测试工程师、产品经理(深圳)、应收信用管理岗、存货管理岗、软件工程师(深圳)、软件工程师(北京)、资产岗、市场宣传专员、市场分析专员、项目经理助理、体系与资质管理、SQE(供应商质量工程师)、FQC工程师(成品检验工程师)、研发管培生、规划管培生(深圳)、规划管培生(北京)、销售管培生、档案市场专员(业务+技术产品)、产品经理(偏硬件)、渠道生态管培生、招投标管培生、售前管培生(北京)、解决方案管培生、POC测试管培生、AI售前(解决方案)管培生、助理PCB工程师、助理机械工程师、项目助理工程师、助理电子工程师、电子工程师、助理BIOS工程师、助理硬件工程师、助理结构工程师、采购专员、助理销售、产品工程师、项目工程师、硬件工程师、大客户销售代表、嵌入式工程师、电子元器件标准化工程师、QE工程师、PE工程师、TE工程师、AI售前方案经理、AI算法工程师(博士)、自动化工程师、AI开发工程师(语音方向)、AI开发工程师(Agent方向)、安规助理工程师、技术支持工程师、项目经理、软件助理工程师、硬件助理工程师、销售助理、材料工程师、软件工程师、硬件工程师【硕士】、硬件工程师【博士】、工艺工程师、机械工程师、光学工程师、外贸业务员、销售业务员、销售支持工程师、研发工程师、系统集成设计师、网络协议设计师、应用软件设计师、数字硬件设计师、射频电路设计师、逻辑控制设计师、算法设计师、嵌入式软件设计师、产品架构师、系统架构师、市场专员、AI研究员(IT/技术类、硬件/工程类、人工智能类)
计算机类、电子信息类、电子科学与技术类、材料类、物理类、机械工程类、软件工程类、通信工程类、管理类、电气工程类、部分岗位不限专业
不需要笔试,信息来源:官网
截止时间:2026年11月17日
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