伏达半导体

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月29日更新

招聘简介

伏达半导体实习生招聘【27届实习】正式启动

一、面向对象

批次：27届实习

面向对象：2027届毕业生

学历要求：及以上

二、热招城市

合肥、杭州、上海

三、热招岗位

模拟设计实习生，固件应用实习生，硬件应用实习生（设计类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

设计类
硬件/工程类
招聘批次：实习招聘
工作城市：合肥、杭州、上海
网申时间：2026年3月20日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届实习毕业生