舜宇集团

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月13日更新

招聘简介

舜宇集团26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2025年9月-2026年12月毕业

学历要求：本科及以上

二、热招城市

杭州、中山、上海

三、热招岗位

电子评测，IE技术，电子设计，算法优化，销售，图像处理算法，项目管理，计划物控，光学设计，产品验证，设备光学研发，结构设计，视觉系统软件开发，控制系统软件开发，电气设计，软件开发，设备工装调试及维护，光学评测，半导体封装设备及工艺，质量管理，模具设计，模具技术，工艺技术，镀膜技术，失效分析，图像处理算法，制造管理，工艺技术（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、项目/战略管理类、销售类、质量/检测类、设计类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
项目/战略管理类
销售类
质量/检测类
设计类
招聘批次：26届春招
工作城市：杭州、中山、上海
网申时间：2026年3月3日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生
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