北京升宇科技有限公司

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年8月5日更新

招聘简介

北京升宇科技有限公司实习生招聘【日常实习】正式启动

一、面向对象

批次：日常实习

面向对象：2028届、2029届毕业生

学历要求：及以上

二、热招城市

北京、西安

三、热招岗位

软件运维工程师、项目管理工程师、FAE技术支持工程师、系统应用工程师、器件设计工程师、模拟电路设计工程师、版图设计工程师、ATE测试工程师、电源研发工程师、数字电路设计工程师（IT/技术类、硬件/工程类、项目/战略管理类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
项目/战略管理类
招聘批次：实习招聘
工作城市：北京、西安
网申时间：2026年8月4日 ~ 未设置
招聘届数：面向日常实习毕业生