晶合集成

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年7月2日更新

招聘简介

晶合集成实习生招聘【日常实习】正式启动

一、面向对象

批次：日常实习

面向对象：2027届本科及以上在校生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

全国

三、热招岗位

校园大使（实习/校园类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

实习/校园类
招聘批次：实习招聘
工作城市：全国
网申时间：2026年6月18日 ~ 未设置
招聘届数：面向日常实习毕业生