格见半导体

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年2月12日更新

招聘简介

格见半导体实习生招聘【27届实习】正式启动

一、面向对象

批次：27届实习

面向对象：2027届在校生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

深圳、上海、西安

三、热招岗位

FAE实习生，数字验证实习生，模拟设计实习生，软件开发实习生，硬件开发实习生（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

计算机、软件开发、自动化、集成电路、微电子、控制工程、通信工程

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：实习招聘
工作城市：深圳、上海、西安
网申时间：2026年2月12日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届实习毕业生