平头哥半导体有限公司

一、面向对象

二、热招城市

三、热招岗位

AI应用研发工程师、芯片软件工程师‑软硬件结合系统优化方向、深度学习AI编译和推理引擎研发工程师、芯片软件工程师‑AI方向、计算机体系结构工程师、面向真武AI芯片的深度学习编译与大模型推理引擎优化‑阿里星、面向AI场景的CPU/AI芯片性能与功耗优化探索‑阿里星、AI开源框架在真武AI芯片上的性能分析与深度优化研究‑阿里星、面向真武AI芯片的高性能计算软件加速研究‑阿里星、基础平台研发工程师、研发工程师C/C++、模拟设计工程师、芯片物理设计工程师、芯片设计/验证/DFT工程师、ATE测试工程师、硬件开发工程师、信号完整性/电源完整性工程师、AI Devops工程师、软件解决方案工程师、芯片软件工程师‑存储与网络方向、高性能计算加速软件工程师、AI框架软件工程师、AI 互联通信软件工程师、工具研发工程师C++、芯片互联体系结构工程师、芯片固件/操作系统工程师、芯片体系结构工程师、芯片软件测试开发工程师、芯片编译研发工程师、AI芯片驱动工程师、芯片工艺&良率工程师（PYE）、封装应力设计工程师（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网