中芯国际26届春招校园招聘正式启动
【信息渠道】选择“校园大使”
批次:26届春招
面向对象:国内(含港澳台)院校:2026年1月1日-2026年12月31日期间毕业本、硕、博毕业生;海外院校:2025年10月1日-2026年9月30日期间毕业本、硕、博毕业生
学历要求:本科及以上
上海、北京、天津、深圳
上海、北京、天津等
算法工程师、大数据工程师、应用程序开发工程师、应用程序开发工程师-临港12寸、设备优化开发工程师、设备优化开发工程师--临港12寸、设备工程师、设备工程师-MASK、智能装备工程师、先进封装技术研发工程师、紧急应变值班工程师-临港12寸、封装工艺工程师、封装制造工程师、封装设备工程师、可靠性工程师、失效分析工程师、厂务气化工程师-临港12寸、厂务电力工程师-临港12寸、智能成品管理工程师、政府项目管理工程师、人力资源SZ、人力资源、良率提升工程师、良率提升工程师-临港12寸、运营技术工程师、运营技术工程师-临港12寸、运营技术工程师-博士、工艺整合工程师-临港12寸、临港12寸新厂制程整合工程师-博士、工艺工程师、工艺工程师-临港12寸、良率数据分析工程师、IP测试工程师、仓储运营管理工程师、生产计划工程师、智能化生产运筹管理工程师、智能化生产运筹管理工程师-博士、模拟电路设计工程师、量测工程师、量测工程师-博士、生产优化与服务工程师、制程流程管理工程、光罩数据处理工程师、PDK工程师、光罩研发工程师、光罩OPC(临近效应修正)研发工程师、光罩产品管控工程师、测试工程师、质量工程师、产学研合作工程师、采购、运营专员、财务、智能制造算法工程师、工艺整合研发工程师、工艺整合研发工程师-博士、模型研发工程师、模型研发工程师-博士、器件研发工程师、器件研发工程师-博士、工艺&器件研发工程师、工艺研发工程师、工艺研发工程师-博士、产品工程工程师(IT/技术类、硬件/工程类、设计类、质量/检测类、人事/行政类、财务类)
专业要求待更新
不需要笔试,信息来源:官网
长期有效
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