中芯国际

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年8月12日更新

招聘简介

中芯国际27届秋招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届本硕博毕业生,国内院校:2027年1月-2027年12月毕业;海外院校:2026年10月-2027年9月毕业

学历要求:本科及以上

、热招城市

上海、北京、天津等

、热招岗位

工艺研发工程师、设计工艺协同研发工程师、PDK开发工程师、工艺工程师、设备工程师、封装工艺工程师、应用程序开发工程师、智能制造算法工程师、工艺整合工程师、智能化生产运筹管理工程师、财务、模拟电路设计工程师、数字电路设计工程师、计算机辅助设计(CAD)开发工程师、版图设计工程师、IP测试工程师、IP应用技术支持工程师、封装系统整合与设计工程师、智能成品管理工程师、环保安全工程师、生产计划工程师、政府项目管理工程师、厂务工程师、工业工程师、良率提升工程师、量测工艺工程师、生产优化与服务工程师、良率数据分析工程师、光罩数据处理工程师、光罩OPC(光学临近效应修正)工程师、光罩工艺工程师、光罩产品管控工程师、产品工程工程师、封装技术研发工程师、器件研发工程师、模型研发工程师、工艺整合研发工程师、光罩研发工程师、算法工程师、运营专员、大数据工程师、采购、人力资源、产学研合作工程师、失效分析工程师、质量工程师、运营技术工程师、可靠性工程师、封装制造工程师、封装设备工程师、测试工程师、仓储运营管理工程师、工艺&器件&整合研发工程师、IP质量管理工程师、AI算法开发工程师、工艺&设备研发工程师、封装工艺整合工程师、器件仿真工程师、校园大使(硬件/工程类、IT/技术类、项目/战略管理类、职能类、财务类、人事/行政类、供应链/物流类、质量/检测类、运营类、产品类、人工智能类、实习/校园类)

、专业要求

电子信息类、集成电路类、材料类、物理类、化学类、光学类、机械类、自动化与控制类、计算机信息技术类、智能制造类、数学类、环境与安全类、管理科学与工程类、管理类

、备注

不需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

硬件/工程类
IT/技术类
项目/战略管理类
职能类
财务类
人事/行政类
供应链/物流类
质量/检测类
运营类
产品类
人工智能类
实习/校园类
招聘批次:27届秋招
工作城市:上海、北京、天津等
网申时间:2026年8月10日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生
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