芯朴科技（上海）有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年8月28日更新

招聘简介

芯朴科技（上海）有限公司27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届硕士毕业生

学历要求：硕士及以上

二、热招城市

上海

三、热招岗位

CMOS RF PA设计工程师、GaAs RF PA设计工程师、CMOS模拟集成电路设计工程师（硬件/工程类）

四、专业要求

微电子、电子信息、集成电路、微波、集成电路设计

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

硬件/工程类
招聘批次：27届秋招
工作城市：上海
网申时间：2026年8月21日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生