泰晶科技27届秋招校园招聘正式启动
批次:27届秋招
面向对象:2027届毕业生,国内院校:2027年1月-2027年12月;海外院校:2026年10月-2027年9月
学历要求:本科及以上
上海、北京、深圳、武汉、重庆
上海、北京、深圳等
产品研发、器件研发、工艺研发、封装研发、新品预研开发、内部技术支持、模拟电路设计、数字电路设计、振荡器电路设计、射频电路设计、版图/CAD开发、工艺开发、工艺整合、产品工程、良率提升、封装工艺、NPI新产品导入、非标机械设计、装备结构开发、设备开发、设备改造集成、产线设备运维、智能生产管理、生产运营管理、产线数字化建设、IT系统开发、后端软件开发、嵌入式软件开发、智能制造算法、生产数据平台开发、质量体系管理、可靠性测试验证、失效分析、客户质量工程、海外客户技术支持、海外业务对接、海外项目运营、FAE现场应用工程师、市场策划、国内销售工程师(IT/技术类、硬件/工程类、质量/检测类、市场/策划类、销售类、运营类)
电子信息类、集成电路类、软件工程类、材料类、物理类、化学类、光学类、机械类、自动化与控制类、计算机信息技术类
不需要笔试,信息来源:官网
长期有效
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