泰晶科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月12日更新

招聘简介

泰晶科技27届秋招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届毕业生,国内院校:2027年1月-2027年12月;海外院校:2026年10月-2027年9月

学历要求:本科及以上

、热招城市

上海、北京、深圳等

、热招岗位

产品研发、器件研发、工艺研发、封装研发、新品预研开发、内部技术支持、模拟电路设计、数字电路设计、振荡器电路设计、射频电路设计、版图/CAD开发、工艺开发、工艺整合、产品工程、良率提升、封装工艺、NPI新产品导入、非标机械设计、装备结构开发、设备开发、设备改造集成、产线设备运维、智能生产管理、生产运营管理、产线数字化建设、IT系统开发、后端软件开发、嵌入式软件开发、智能制造算法、生产数据平台开发、质量体系管理、可靠性测试验证、失效分析、客户质量工程、海外客户技术支持、海外业务对接、海外项目运营、FAE现场应用工程师、市场策划、国内销售工程师(IT/技术类、硬件/工程类、质量/检测类、市场/策划类、销售类、运营类)

、专业要求

电子信息类、集成电路类、软件工程类、材料类、物理类、化学类、光学类、机械类、自动化与控制类、计算机信息技术类

、备注

不需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
质量/检测类
市场/策划类
销售类
运营类
招聘批次:27届秋招
工作城市:上海、北京、深圳等
网申时间:2026年9月4日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生