高通（中国）

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年4月1日更新

招聘简介

高通（中国）实习生招聘【日常实习】正式启动

一、面向对象

批次：日常实习

面向对象：2026年10月及以后毕业的在校本硕博

学历要求：本科及以上

二、热招城市

北京、上海、深圳等

三、热招岗位

嵌入式系统软件工程师、嵌入式软件工程师、人形机器人软件开发工程师、无线通信软件开发工程师、无线通信固件工程师、无线通信研发测试工程师、嵌入式系统测试工程师、ASIC设计验证工程师、数字后端设计工程师、射频工程师、机器视觉软件支持工程师、GPU AI/Gaming支持工程师、无线软件应用工程师、人工智能/机器学习算法研究工程师、具身智能算法研发、5G/6G系统算法/标准工程师、计算机视觉研究工程师、机器学习/多媒体软件工程师、机器学习/人工智能应用工程师、云开发工程师、GenAI工具开发实习生、Program Analyst、计算机图形学/游戏软件工程师、市场AI实习生、市场传播实习生、开发者市场实习生、电商市场实习生（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、市场/策划类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

部分岗位需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
市场/策划类
招聘批次：实习招聘
工作城市：北京、上海、深圳等
网申时间：2026年3月9日 ~ 2026年6月30日
招聘届数：面向日常实习毕业生