晶湛半导体
校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月28日更新
招聘简介
晶湛半导体27届秋招校园招聘正式启动
一、面向对象
批次：27届秋招
面向对象：2027届本硕博毕业生
学历要求：本科及以上
二、热招城市
无锡、苏州
无锡、苏州
三、热招岗位
高级产品研发工程师、高级外延工程师、高级材料分析工程师、工艺工程师、厂务工程师、采购工程师（IT/技术类、硬件/工程类）
四、专业要求
微电子、物理、材料、光（电）工程、化学化工、电气工程自动化、暖通、给排水
五、备注
笔试要求未明确，信息来源：官网
岗位大类
IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：27届秋招
工作城市：无锡 | 苏州
网申时间：2026年9月1日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
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招聘批次：27届秋招
工作城市：无锡、苏州
网申时间：2026年9月1日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
立即网申
长期有效
公司晶湛半导体
类型校招
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