达利凯普

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年11月15日更新

招聘简介

达利凯普27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届本硕博毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

大连、上海、无锡

三、热招岗位

射频工程师、研发工程师、工艺工程师、质量工程师、设备工程师、精益工程师、生产管理工程师、供应链工程师（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

通信类、电子信息类、微电子类、材料类、化工类、电子信息/微电子类、测控类、机械/自动化类、工业工程类、自动化类、物流管理类、供应链管理类

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：27届秋招
工作城市：大连、上海、无锡
网申时间：2026年10月19日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生