昕原半导体

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年11月7日更新

招聘简介

昕原半导体27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生，毕业时间：2026年10月-2027年12月

学历要求：本科及以上

二、热招城市

上海、深圳、杭州等

三、热招岗位

大模型推理软件工程师（编译器方向）、大模型推理软件工程师（算子开发方向）、大模型推理软件工程师（通信方向）、大模型推理软件工程师（推理框架方向）、Linux/RTOS软件开发工程师、软硬件协同设计工程师、固件验证工程师、算法工程师、数字后端工程师、数字设计工程师、EDA验证工程师、芯片建模工程师、薄膜工艺研发工程师、刻蚀工艺研发工程师（IT/技术类、硬件/工程类、人工智能类）

四、专业要求

物理类、材料类、微电子类、电子信息类、计算机类、通信类、人工智能类、自动化类、数学类

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
人工智能类
招聘批次：27届秋招
工作城市：上海、深圳、杭州等
网申时间：2026年9月29日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
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