博康(嘉兴)半导体科技26届秋招校园招聘正式启动
批次:26届秋招
学历要求:不限及以上
嘉兴
工艺整合工程师, 工艺工程师(封装), 薄膜/晶背设备工程师, 工艺工程师(晶圆), 光刻/刻蚀设备工程师, 封装设备工程师, 生产专员(IT/技术类)
工艺整合工程师、工艺工程师(封装)、薄膜/晶背设备工程师、工艺工程师(晶圆)、光刻/刻蚀设备工程师、封装设备工程师、生产专员
笔试要求未明确,信息来源:微信
截止时间:2025年9月13日
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