芯动科技

社招通信/电子/半导体/智能硬件2025年10月21日更新

招聘简介

芯动科技社会招聘正式启动

、面向对象

学历要求:不限及以上

、热招城市

武汉、上海、成都等

、热招岗位

GPU架构建模工程师,GPU驱动开发工程师,数字后端工程师(数模混合芯片),模拟IC设计工程师/专家,DDR/Serdes-模拟IC设计工程师,DDR PHY-数字前端设计工程师,DDR控制器-数字前端设计工程师,Serdes/PCIe/USB/Ethernet-数字前端设计工程师,D2D控制器/PHY-芯片数字前端验证工程师,DDR控制器/PHY-芯片数字前端验证工程师,音视频IP-数字前端设计工程师,SOC架构工程师,SOC-数字IC验证工程师,资深GPU计算库开发工程师,芯片研发-流片支持工程师,芯片-SerDes算法工程师,GPU软件工程师(Server KMD),GPU-数字IC验证工程师,GPU软件工程师(linux内核态),GPU软件工程师(opencl),GPU软件工程师(firmware),GPU软件工程师(虚拟化),FPGA工程师,SOC-数字前端设计工程师,GPU软件工程师(vulkan/opengl),AI框架开发工程师,GPU高性能计算工程师,IP测试工程师(IT/技术类、设计类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

笔试要求未明确,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
设计类
招聘批次:社会招聘
工作城市:武汉、上海、成都等
网申时间:2025年9月10日 ~ 未设置
招聘届数:毕业时间在 2026/08/01 至 2027/12/31 的应届毕业生
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