芯朋微电子
校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年8月1日更新
招聘简介
芯朋微电子27届秋招校园招聘正式启动
一、面向对象
批次：27届秋招
面向对象：2027届硕博毕业生
学历要求：硕士及以上
二、热招城市
无锡、苏州、上海
无锡、苏州、上海
三、热招岗位
模拟IC设计工程师、器件设计工程师、数字IC前端工程师、系统工程师、应用工程师、嵌入式软件开发工程师、芯片测试开发工程师、供应商质量管理工程师（硬件/工程类、IT/技术类、质量/检测类、供应链/物流类）
四、专业要求
专业要求待更新
五、备注
需要笔试，信息来源：官网
岗位大类
硬件/工程类
IT/技术类
质量/检测类
供应链/物流类
招聘批次：27届秋招
工作城市：无锡 | 苏州 | 上海
网申时间：2026年7月31日 ~ 2026年10月30日
招聘届数：面向27届秋招毕业生
暂无内推码
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招聘批次：27届秋招
工作城市：无锡、苏州、上海
网申时间：2026年7月31日 ~ 2026年10月30日
招聘届数：面向27届秋招毕业生
立即网申
截止时间：2026年10月30日
公司芯朋微电子
类型校招
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