芯朋微电子

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年8月1日更新

招聘简介

芯朋微电子27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届硕博毕业生

学历要求：硕士及以上

二、热招城市

无锡、苏州、上海

三、热招岗位

模拟IC设计工程师、器件设计工程师、数字IC前端工程师、系统工程师、应用工程师、嵌入式软件开发工程师、芯片测试开发工程师、供应商质量管理工程师（硬件/工程类、IT/技术类、质量/检测类、供应链/物流类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

硬件/工程类
IT/技术类
质量/检测类
供应链/物流类
招聘批次：27届秋招
工作城市：无锡、苏州、上海
网申时间：2026年7月31日 ~ 2026年10月30日
招聘届数：面向27届秋招毕业生