华润微电子

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年4月3日更新

招聘简介

华润微电子26届春招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:26届春招

面向对象:2026届本硕博毕业生

学历要求:本科及以上

、热招城市

无锡、重庆、深圳等

、热招岗位

数字基础平台工程师、非易失性存储器工程师、生产管理工程师、ISBG数字IC设计工程师、ISBG光电器件工程、工艺模组开发工程师、工艺集成工程师、器件工程师、氧化镓材料研发工程师、项目管理工程师、新品导入工程师、项目开发工程师、设计工程师、测试工程师、BD工程师、切筋工艺工程师、键合工艺工程师、塑封设备工程师、装片NPI工程师、切筋工程师、MEMS研发工程师、模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、氧化镓器件研发工程师、人事实习生、芯片测试研发工程师、良率提升工程师、IP业务工程师、客户工程师、生产制造工程师、智能制造工程师、辅助设备工程师、设备工程师、工艺工程师、工艺开发工程师、OPC工程师、模型工程师、模拟设计工程师II(设计类、硬件/工程类、项目/战略管理类、人事/行政类、质量/检测类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

笔试要求未明确,信息来源:官网

岗位大类

设计类
硬件/工程类
项目/战略管理类
人事/行政类
质量/检测类
招聘批次:26届春招
工作城市:无锡、重庆、深圳等
网申时间:2026年3月13日 ~ 未设置
招聘届数:面向26届春招毕业生