鼎桥技术

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月25日更新

招聘简介

鼎桥技术实习生招聘【暑期实习】正式启动

一、面向对象

批次：暑期实习

面向对象：海内外在校优秀大学生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

成都

三、热招岗位

单板硬件实习生, 整机结构实习生, 射频开发实习生, 鸿蒙操作系统开发工程师, 终端AI开发工程师, 终端通信协议工程师, 鸿蒙应用开发工程师, 测试实习生, 应用软件开发实习生, 模型/算法开发实习生, 硬件开发实习生, 底软/AUTOSAR开发实习生, 嵌入式开发实习生（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
招聘批次：实习招聘
工作城市：成都
网申时间：2026年3月25日 ~ 未设置
招聘届数：面向暑期实习毕业生
专属内推码
IV••••
参与秒入职内推，简历优先筛选