翼盟电子

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年10月5日更新

招聘简介

翼盟电子27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

无锡

三、热招岗位

数字IC设计工程师、模拟IC设计工程师、嵌入式软件工程师、硬件测试工程师、版图设计工程师、IC仿真工程师、算法工程师（IT/技术类、硬件/工程类、人工智能类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：微信

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
人工智能类
招聘批次：27届秋招
工作城市：无锡
网申时间：2026年9月3日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生