此芯科技

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年1月21日更新

招聘简介

此芯科技实习生招聘【日常实习】正式启动

一、面向对象

批次：日常实习

面向对象：高校在校生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

北京、上海、武汉等

三、热招岗位

数字前端设计，数字前端验证，物理实现，AI工具链/应用开发，Android开发，Linux OS开发，Stability开发，firmware开发，Display&ISP开发，机器人开发，OA测试，硅后验证工程师，功耗性能分析工程师，系统测试工程师，芯片产品工程师，供应链管理，系统工程师(MSE)，市场生态实习生，HR实习生（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、人事/行政类、市场/策划类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

部分岗位需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
人事/行政类
市场/策划类
招聘批次：实习招聘
工作城市：北京、上海、武汉等
网申时间：2026年1月7日 ~ 未设置
招聘届数：面向日常实习毕业生